半導體用靶材市場發展現狀 中國市場增速趕超全球

       2012-2016年，全球半導體材料市場整體保持平穩小幅波動，2016年，全球半導體材料銷售額達到443億美元。近兩年，受晶圓制造材料銷售額快速增長影響，全球半導體材料銷售增速加快，2018年，全球半導體材料市場銷售規模達到519億美元，同比增長10.66%，其中晶圓制造材料銷售規模為322億美元;封裝測試材料銷售規模為197億美元。

就地區市場規模來說，2018年，中國臺灣半導體材料營收達114億美元，連續八年位列全球。韓國自2017年的75.1億美元成長至2018年的87.2億美元，超越中國大陸躍居第2名，而中國大陸從2017年76.3億美元揚升至2018年的84.4億美元，成長幅度較小，落居第3大消費地區。

據SEMI數據顯示，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2018年全球半導體用靶材市場規模約為13.69億美元，同比增長10.55%，其中晶圓制造用靶材市場規模為8.37億美元;封裝測試用靶材市場規模為5.32億美元。

中國半導體用靶材增速高于全球

　　隨著國內電子產品制造業的飛速發展，我國半導體產業市場潛力巨大。經過多年的引進和大規模投資，我國現已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產業輪廓。在全球半導體市場整體增長的帶動下，我國半導體市場步入高速增長軌道。中國半導體產業的持續發展也為半導體制造材料市場的發展奠定了良好的基礎。據中國電子材料行業協會數據統計，2012-2018年，中國半導體材料市場整體保持平穩增長，整體增長速度要明顯快于全球半導體材料市場規模增速。2018年，中國半導體材料市場銷售規模達到793.95億元，同比增長11.64%，其中晶圓制造材料銷售規模為407.8億元;封裝測試材料銷售規模為386.15億元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2018年中國半導體用靶材市場規模約為19.48億元，同比增長11.64%，其中晶圓制造用靶材市場規模為10.60億元;封裝測試用靶材市場規模為8.88億元。